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工商時報【涂志豪╱新聞分析】
全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）昨（27）日終於宣布以470億美元天價，收購歐洲IDM大廠恩智浦（NXP）。高通合併恩智浦的最大目的，就是要由智慧型手機市場跨向汽車電子市場，描繪的遠景正是結合了最新5G傳輸技術及自動駕駛車的未來世界。兩強一加一若能大於二，對台灣合作夥伴自然也有加分效益。
高通是手機晶片市場龍頭，在手機無線通訊領域擁有最多的矽智財及專利，不過，近年來智慧機市場成長趨緩，手機晶片競爭者眾且殺價壓力大增，加上高通的矽智財授權又遇到中國、韓國、歐盟的反托拉斯官司。現實所迫下，高通自然要找到新的市場發揮。
以晶圓代工龍頭台積電對未來市場的分析來看，除了智慧機內建晶片需求強勁外，包括高效能運算（HPC）、汽車電子、物聯網等三大市場，將會成為半導體市場主要成長動能。對高通而言，在HPC市場已展開布局，採用10奈米的安謀（ARM）架構伺服器處理器將自年底起在台積電投片，至於物聯網的終端應用仍不明確，但高通在無線通訊市場已是霸主。
由此來看，高通目前布局能力最不足的，就是在汽車電子市場。因此，高通此次願意用470億美元天價買下恩智浦，旨在掌握汽車電子內建晶片的設計能力，並立即補足在車用電子市場的專利及矽智財。
從長遠思考，此併購案的著眼點不在於要帶來明顯的營收及獲利成長動能，而是在為未來世界做準備，因為無線通訊市場即將在2020年全面進入5G時代，而在深度學習及人工智慧的運用、巨量資料的運算及分析的整合下，自動駕駛車的世界即將來臨。高通若能將5G及自駕車整合在同一平台上，建立起完整的生態系統，自然可望成為下一個科技主流的新霸主。
對台灣生產鏈來說，高通併購恩智浦不會帶來太大的衝擊。事實上，高通目前雖委由三星代工14奈米手機晶片，但10奈米伺服器處理器已移回台積電生產，業界也預估7奈米手機晶片會回到台積電懷抱。
至於恩智浦雖是IDM廠，但除了自有產能外，晶圓代工訂單幾乎交給台積電，封測代工訂單則是由日月光、京元電、欣銓等台廠接下。由此來看，只要兩家業者整合後真的可以一加一大於二，對台灣合作夥伴也一定有加分效益。
引用自momo購物
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- 品號：4249554
- 優雅究極、皇室品味
- 極致優美、氣質出眾
- 傳熱、保溫性能佳
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| 餐具材質 |
|
|---|
材質：瓷
長:16cm
高度：7.5cm
※此商品切勿進微波爐※
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高通是手機晶片市場龍頭，在手機無線通訊領域擁有最多的矽智財及專利，不過，近年來智慧機市場成長趨緩，手機晶片競爭者眾且殺價壓力大增，加上高通的矽智財授權又遇到中國、韓國、歐盟的反托拉斯官司。現實所迫下，高通自然要找到新的市場發揮。
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引用自momo購物
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